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小元件焊接机理解析技术高级研修班（上海，8月22-23日）
【举办单位】北京曼顿培训网 www.mdpxb.com 中国培训资讯网 www.e71edu.com
【咨询电话】4006820825 010-56133998 13810210257
【培训日期】2019年8月22-23日
【培训地点】上海
【授课模式】
针对学员提出的实际生产过程中的课题做解答并给予对策指导
重在实战，解决实际问题，互动环节不限定课题
专场专题培训阐述全面深入，从当今世界最先进工艺到国内资源受限公司可执行模式均有执行方案
【课程大纲】
第一章：小元件焊接机理解析
1.1焊锡熔化过程及机理
1.2 Reflow温度曲线解析及各阶段功能及应用
1.3手工焊接的机理及技术要求
1.4 FPC铁板烧（传导式加热平台）焊接机理及应用
1.5 热风枪小元件焊接机理及要求
1.6 小元件焊锡爬升作用与自动复位能力
1.7 小元件焊盘设计基本原则及要求
1.8 小元件端电极镀层可焊性检验方法及判定标准
1.9 小元件端电极镀层附着力与焊点强度的关系
1.10 小元件焊锡爬升高度标准及要求
1.11 小元件器件尺寸标准及影响
1.12 小元件料带要求及标准
■盖带的防静电要求
■载带的尺寸要求
■载带孔尺寸精度及要求
1.13 小元件供料&贴装要求及基准
■料膜的固定要求
■feeder的品质要求
上料管理盲区及误区
■物料吸取位置及吸取高度
■物料辨识要求
■ Nozzle的选择标准及要求
■器件贴装高度及检验
第二章：小元件焊接失效模式解析及对策
2.1 锡珠的形成及对策
■钢板的开孔尺寸计算准则；钢板的厚度选用依据；
■锡膏锡粉粒径选择依据
■印刷导致的锡珠
渗锡导致的锡珠
■PCB阻焊导致的锡珠
■钢板擦拭导致的锡珠（六种情形）
■刮不干净导致的锡珠
■钢板开孔导致的锡珠
■锡膏导致的锡珠（三种情形）
■添加锡膏导致的锡珠
■PCB拆封导致的锡珠
■PCB清洗导致的锡珠
■人员作业导致的锡珠
■元件贴装导致的锡珠
■■Reflow导致的锡珠
■热坍塌与冷坍塌
■炸锡与葡萄球
■PCB焊锡性不良导致的锡珠（6种情形）
■小元件焊锡性不良导致的锡珠
a.焊锡性鉴定方案及标准
■ b.吸湿与汽化
■ c.端电极的溶蚀与de-wetting
■ d.葡萄球效应
■ f.热风风速与回风量
■波峰焊与选择焊导致的锡珠
炸锡
■粘锡
■溢锡
■PCB阻焊导致的锡珠
■载具导致的锡珠
■吹孔与针孔
■DFM之stand-off
■DFM之锡环大小与标准
■手工焊导致的锡珠
焊锡丝的助焊剂含量与炸锡
■手工焊的不良习惯与锡珠
■手工焊的清洁与清洗
■手工焊接基本原理与技
2.2 立碑的成因及对策
■焊盘大小不一致导致的立碑
■焊盘热容量不一致导致的立碑
■SMD vs NSMD导致的立碑
■阻焊对立碑的影响
■盘中孔导致的立碑
■钢板开孔导致的立碑
■少锡导致立碑
■多锡导致的立碑
■锡量不均衡导致的立碑
■贴装导致的立碑
■reflow温度曲线导致的立碑
■器件端电极不良导致的立碑
■PCB焊锡性不良导致的立碑
■锡膏特性导致的立碑
■墙壁效应导致的立碑
■门缝效应导致的立碑
■灯芯效应导致的立碑
■reflow风速导致的立碑
■reflow氧含量导致的立碑
■人员作业导致立碑
■葡萄球效应导致的立碑
2.3 残件的成因及对策
■小元件残件分类
■来料残件
■PCBA工艺导致的残件
■workmanship导致的残件
■治工具导致的残件
■测试与装配导致的残件
2.4 飞件的成因及对策
■贴装飞件成因及对策
■焊接飞件成因及对策
2.5 空焊的成因及对策
2.6 少锡的成因及对策
2.7 多锡的成因及对策
2.8 电化学迁移与电子迁移（ECM&EM）
2.9 小元件内部失效
2.10 过载与失效
■机械应力过载
■电压电流过载
■设计不当过载
2.11 撞件的成因及管理盲区
2.12 清洗工艺与洁净度要求
■业界清洗工艺
■清洗的洁净度及标准（国际标准及检验方法）
2.13 端电极的溶蚀与失效
第三章：小元件失效案例分析及对策
3.1 汽车电子产品电阻掉件分析及对策、产品经过外观检查、功能测试OK后，出货到SH, 开箱发现电阻脱落
3.2 汽车电子产品三防漆下小元件的短路成因：电动汽车产品功能测试Ok后包封出货欧洲，3个月后产品失效，分析为电容短路---电化学迁移。 包封的硅胶无法阻止电化学迁移？ 为什么？
3.3 功能测试工站发现的电容开裂：产品功能测试时fail,分析发现电容开裂，哪个工序导致的断裂？还是来来有问题？ 如何层别与验证？
3.4 沉金板的小元件掉件失效与分析：PCBA完成后，经过测试等重重关卡，送到美国后发现元件掉落。 是撞件？ 焊点强度不足？ 焊接不良？
【讲师介绍】
薛老师，曼顿培训网(www.mdpxb.com)资深讲师。行业资深实战专家，16年世界一流跨国集团公司PCBA实战经验对军工产品、通讯产品、银行医疗及工业用电子产品、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑、智能手机、游戏机、家用电器产品、工业控制板、显卡、FPC(柔性线路板)产品如摄像模组等生产工艺均有实战经验&深入精研。 主导编写SMTA专业培训教材33本，培训PCBA专业技术人才超过1万5千人。开创校企合作SMT专业并完善授课科目及教材。尤其擅长各类电子产品不良分析改善，工艺能力提升、工厂良效率提升。实际经手国际客户、国内客户产品失效分析案例不计其数。
【费用及报名】
1、费用：培训费3600元（含培训费、讲义费）；如需食宿，会务组可统一安排,费用自理。
2、报名咨询：4006820825 010-56133998 56028090 13810210257 鲍老师
3、报名流程：电话登记-->填写报名表-->发出培训确认函
4、备注：如课程已过期，请访问我们的网站，查询最新课程
5、详细资料请访问北京曼顿培训网：www.mdpxb.com (每月在全国开设四百多门公开课，欢迎报名学习)
